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多層板高頻板金屬基(芯)板高TG厚銅板埋盲孔板陶瓷基板剛柔結合板特色產品

臺階金手指板

板厚:rn≥2.0mm

金手指厚度:≤1.6mm±0.1mm

金手指卡槽精度:±0.05mm

層數:≤44層

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嵌銅板

結構:半嵌、全嵌

嵌銅最小尺寸:3*3(mm)

嵌銅最小厚度:0.5mm

銅塊與基材平整度:≤0.075mm

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高導熱局部內嵌氮化鋁板

材料:氮化鋁

可加工陶瓷尺寸:20*20(mm)

可提供專業成套熱管理技術支持:可提供專業成套熱管理技術支持

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IC測試板

最大厚度:6.0mm

最大厚徑比:25:1

最大金厚:80微英寸

翹曲度:≤4‰

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